TSMC 5nmプロセス

AppleのiPhoneやAndroidデバイスのSoC（CPUやGPUを内包するメインチップ）の委託生産先として世界トップシェアを誇る台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電）は、現在5nmプロセスのテストを行っているところですが、台湾メディアDigitimesの報道によると、来月には5nmプロセスを採用したチップの大規模生産に入るということです。

台湾のメディアDigiTimesによると、台湾の半導体製造ファウンドリの臺灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（以下TSMC）は、今年2020年は好調な年になると予測しています。今年前半に量産が開始される5nmプロセスのチップ需要が今年も順調で、その需要に牽引されることが予想されるからです。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

台湾メディアのDigitimesによると、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は今年の薄暗いビジネスや業界の見通しにもかかわらず、7nm以下のプロセス技術の開発において進歩を続けており、2020年内に新しい5nm EUVプロセス製品を量産に移行する計画です。