-
Apple未発表新機種情報
TSMC、来月4月から予定通り5nmプロセスの大規模量産を開始か、iPhone …
AppleのiPhoneやAndroidデバイスのSoC(CPUやGPUを内包するメインチップ)の委託生産先として世界トップシェアを誇る台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台積電)は、現在5nmプロセスのテストを行っているところですが、台湾メディアDigitimesの報道によると、来月には5nmプロセスを採用したチップの大規模生産に入るということです。 -
Apple未発表新機種情報
iPhoneには既に搭載!TSMCのCEO、7nmプロセス製品の利用率は2019…
Appleは現行最新のiPhone XS/XS Max/XRには台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の7nm FinFETプロセスで製造されたA12 BIONICチップが搭載されていて、またAndroidのハイエンド端末も同様にTSMCの7nm FinFETプロセスによるチップを使用しています。ただ、世界的に見るとまだまだこの7nmプロセスは先進的かつ高価格帯にあり、主流ではないようです。 -
Apple未発表新機種情報
TSMC、2019年前半期に5nmプロセスチップ設計が最終段階に、2020年半ば…
台湾メディアのDigitimesによると、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は今年の薄暗いビジネスや業界の見通しにもかかわらず、7nm以下のプロセス技術の開発において進歩を続けており、2020年内に新しい5nm EUVプロセス製品を量産に移行する計画です。