iPhone6c

当ブログでの2016年の最初のニュースは情報が二転三転するAppleが今年発売すると噂されている4インチiPhone、【iPhone 6c（仮称）】について。

中国のSina Tech Waveの報道によると、iPhoneの組立工場フォックスコン（Foxconn、富士康）に近しい人物からの情報として、Appleが新たに4インチサイズのiPhone、いわゆる【iPhone 6c】について詳細に伝えている。

シンガポールのメディア”HardWareZone”によると、先日AppleのiPhoneの最大の組立委託先工場のフォックスコン（Foxconn、富士康）の内部事情を知るとされる人物が、Appleは今年中に4インチのiPhone製品をリリースするという情報を暴露したという。

AppleがiPhone 6とiPhone 6 Plusからディスプレイサイズを4.7インチと5.5インチにそれぞれ巨大化させた後、一部のユーザからは従来のiPhone5sまでに使われていた4インチに戻して欲しいという声もあったという。Appleはそのユーザの声についてどのように考えていたのだろうか？

Appleの次世代iPhone、iPhone 6sとiPhone 6s Plusの内蔵メモリは従来の16GBからのスタートではなくなるかもしれない？Appleの香港支社の一部の社員から情報が漏れているのでご紹介。

TSMCとSAMSUNGの熾烈な競争には終わりが見えない。。SAMSUNGがTSMCの手からA9チップの受注を奪取か？ブルームバーグ（Bloomberg）の内情をよく知っているという人物によれば、SAMSUNGがTSMCからAppleの次世代iPhoneに搭載される予定のA9チップの注文を奪い取ったという。3月14日に当ブログでお伝えした時点ではTSMCが殆どのA9チップの受注をとったということだったが、今回の情報でSAMSUNGがAppleのチップメーカーとしてサプライヤーの立場を取り戻したということになる。TSMCはiPhone6/6 PlusでA8チップの主な受注をとったが、その前のA7チップまではSAMSUNGはずっとAppleの主要チップサプライヤーだったのだ。ここで気をつけなければならないのは、スマートフォンを扱うSAMSUNGモバイルと、SAMSUNGの半導体業務はそれぞれ完全に独立した会社で、幹部社員なども全く異なるという点だ。苦戦するSAMSUNGモバイル、SAMSUNGグルー […]