iPhone 8

Business Insiderの報道によると、Appleが次世代通信規格【5G】の電波実験をしていることがわかった。5Gの規格がiPhone等に適用されると、パケット通信が現在の4G-LTEよりも更に速くなる。

もう次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のリークではおなじみになってきたBenjamin Geskin氏（Twitterアカウント@VenyaGeskin1）が、前回リークしたiPhone 8とiPhone 7s、iPhone 7s Plusのケースのものとされる金型単独写真を4枚リークしている。

次世代iPhoneが3種類あるといわれている中でも、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のスペックや外観には注目が集まっている。そんな中、本日/LEAKESとcnBetaでiPhone 8シャーシのSIP（検査仕様書）がリークされた。表記は繁体字中国語なので、台湾系企業（恐らくフォックスコン（Foxconn、富士康）かその下請企業）からのリークものとみられる。

これまでも未発表のiPhoneのリーク情報を出してきた中国版Twitter、Weibo（微博）ユーザの@杨恩泽Eanlingが、次世代iPhoneの3機種とされるiPhone 8/iPhone 7s Plus/iPhone 7sのケース（バックパネル？）の金型として以下の3つの写真をWeiboで公開している。

Appleはやはりユーザのブランド忠誠度が高いようだ。特に次世代への期待が高まると余計に。。そして最近の調査でその数字が過去最高記録に近づいていることがわかった。

Patently Appleによると、Appleは本日、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されることが期待される2つの機能に関連する特許を取得した。1つはベゼルレスディスプレイ、そしてもう1つがディスプレイはめ込み型のTouch IDだ。 ベゼルレスディスプレイの特許 ベゼルレスディスプレイ（英語でいう「Edge to edge display」）の特許は”デバイスのベゼル領域を減少する”という標題で、平面ディスプレイの端の部分をカーブした形状の設計にすることで、デバイスのベゼル領域を減らす方法とシステムについて説明し、それによって、デバイスの表示部分とインタラクティブタッチコントロール領域を最大化できるとしている。 この特許出願書の中で、例えば上記の8図（FIG.8）では、800番というタッチセンサーパネルを、802と804のようにフレキシブルに折り曲げられる構造になっている。 Appleはフレキシブル基板によってディスプレイパネ […]

先週の初め頃、世界中のスマートフォンのフロントパネルに用いられている強化ガラス【ゴリラガラス】の製造メーカー「コーニング(Corning)」社がAppleの新しいAdvanced Manufacturing Fund（先進的製造基金、以下AMF）から2億ドル（約226億円）の投資を受けたことを、Appleが公式サイトで発表した。

台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。

最近のAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のリーク情報は、殆どが外観デザインか、有機EL（AMOLED）ディスプレイか、ワイヤレス充電などに限られ【iPhone 8】の配色については一切出てきていなかった。最近特に【iPhone 8】関連のリークが続いているBenjamin Geskin（Twitterアカウント@VenyaGeskin1）氏より、新型iPhoneのカラーリングについてコンセプト画像つきで最新情報が流されている。

韓国のKorean Economic Dailyによるサプライチェーンレポートによると、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】には、以前から噂情報でもあがっていた、顔認識機能が搭載された3Dカメラが搭載されるという。

今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用いる可能性がある）。

ブルームバーグ（bloomberg）の最新の報道で、取引を知る関係者からの情報として、ドイツのロバート・ボッシュ社がAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】及び【iPhone 7sシリーズ】のモバイルセンサーの一部の受注をとったという。これは、ボッシュが次世代iPhoneのモーションセンサーモジュールの主要サプライヤーになることを意味している。

様々な未発売スマートフォン等のリーク情報が投稿されている/LEAKSにて、LEAKSPINNER氏が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされるシャーシの金型と図面の画像をリーク投稿している。

本日、またもBenjamin Geskin氏よりTwitterにて、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】の新しい図面がリークした。恐らく何らかのシャーシの機械加工のための図面と思われる。もちろん本物かはわからないし、時期的にもこれで最終決定したわけではないだろう。

本日、百度（バイドゥ）の掲示板”Tie Bar（贴吧）”のユーザ@找羊毛が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、A11チップのGeekbench4のベンチマークスコアのスクリーンショットを公開した。それを未発表iPhoneのリーク情報をよく出している中国版Twitter微博（ウェイボ、Weibo）ユーザの@KK低调が微博上で転送して話題になっている。