7nm EUV

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。

Digitimesの報道によると、業界筋からの情報として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、ハイエンドスマートフォン向けに設計されたクアルコムのSnapdragon 855プロセッサの量産を間もなく開始するということです。

台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。