次世代iPhone A13

Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC（CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ）であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏（@never_released）によってTwitterで投稿されました（現在は当該ツイートは削除されています）。

TF International Securities（天風国際証券、天风国际证券）のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。

AppleはiPhone用のメインプロセッサ（SoC）のAシリーズチップの設計を自社で行っており、その性能は毎年発表されるたびに商業的に量産され販売されているスマートフォンデバイスの中で世界一の速さを記録しています。先月リリースされたばかりのiPhone XSシリーズ/XRに搭載されているA12 BIONICチップの性能もあっと驚くレベルのものでした。しかしApple自身はAシリーズチップの製造は行っておらず、2016年のA10チップ以来、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacuturing Company）が独占受注しています。そしてDigitimesの報道によると、来年のA13チップについても、やはりTSMCが引き続き独占受注することになったようです。