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次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Plusとも）】には様々な新機能が搭載されるといわれていますが、それらの機能が実現するには、当然のことながらハードウェアとソフトウェアのしっかりとした連携が必要です。ただ、最近いくつかのソースから、Appleは特にソフトウェアの問題で、噂の新機能の搭載が【iPhone 8】端末のリリースに間に合わないのではないか、という情報が出てきています。Apple Insiderがまとめているのでご紹介します。

昨日、ベンチマークアプリとしては世界でも2強のうちの1つ、中国のAntutu（安兔兔）が、2017年6月のモバイルデバイスの性能ランキングTOP 10を発表しました。今回のランキングでは、一挙に中国国産Android陣営が強烈な勢いを見せました。これは正に6月に一気にラインナップが揃ったSoCのSnapdragon 835フラッグシップチップの到来によるもので、これまでずっとトップを保ってきたiPhone（iPhone 7 Plus）を一気にその足元に追いやってしまいました。

Appleは今年の初めにリリースしたiOS 10.3アップデートで、正式にAppleオリジナルのファイルシステム、”APFS(Apple File System)”を導入しました。APFSは、従来のHFS+に代わって20年ぶりにAppleが導入する全く新しいファイルシステムです。従来のHFS+は1998年に導入されたファイルシステムですが、HFS+は1985年のHFSの改良版のようなものなので、実際は30年以上前の古い技術ということになります。

ますますヒートアップする、Appleとクアルコム（Qualcomm）の間の闘い。。そしてその戦火は一層グレードアップして、クアルコムは、アメリカにて一部のiPhoneの販売差し止め要求を出しました。これはもちろん特許紛争に関する動きなのですが、あるアナリストによれば、もし本当にITC（アメリカ国際貿易委員会）が一部のiPhoneの販売を禁止したとしても、実際Appleは何も心配することはない、というのです。

Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone Xとも）】の噂が後を絶たない昨今ですが、あのリーク男ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から、今度は【iPhone 8】は4色展開になるという情報が出てきました。そして採用される色は”ミラー（鏡面）”仕上げとのことで、ジェスキン氏は従来モデル用のミラーケースの写真を出して説明しています。

先週金曜日、世界的に有名なApple関連のブログ”Darling Fireball”の著者でジャーナリストのジョン・グルーバー（John Gruber）氏がTwitter上で、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone Xとも）】や【iPhone 7s（仮称）シリーズ】にはワイヤレス充電用のアダプタは付属しないとツイートしています。

Invester’s Business Dailyが先日6月27日に、電源コントロールチップメーカーのPower Integrations社（NASDAQ: POWI）が、米Apple社（NASDAQ: AAPL）の次世代iPhoneのサプライヤーに選定されたというニュースを流したところ、Power Integrations社の株価が急上昇しました。

今年秋に発売されるという噂の次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】には、3Dセンサーモジュールが入ることで、ARやバイオセンサー（生体認証）の機能を実現するという噂が以前から流れています。

またまた、ベンジャミン・ジェスキン氏が、Twitter上で次世代iPhone、iPhone 8のものとされるフロントパネルの写真をリークしています。

Appleの未発表デバイスに関する予言でこれまで比較的正確な情報を出してきた著名なKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo（郭銘錤）氏が、次世代iPhoneの10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】にはTouch IDが搭載されないと予測していましたが、ここにきてブルームバーグが、内部事情をよく知る複数の人物からの情報として、Touch IDに代わる新しい認証方法の「顔認証」を推し進めるというびっくりニュースを伝えています。

先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。

またまた、最近のリーク常習犯のBenjamin Geskin氏からリーク情報が。。Twitter上で、Benjamin Geskin氏が今秋発表予定の次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のプロトタイプとされる写真を3枚公開しています。

Macに感染するマルウェアはWindowsに比べて非常に少なく、システムもセキュリティがしっかりしているため、マルウェア対策はしなくてもいい。。そんな考え方が何となくMacユーザの中にはずっとあるのではないでしょうか。確かに、去年まではそんな感じだったかもしれません。

本日のTimes of Indiaの報道によると、Appleは既に初回ロットの”Assembled in India”のiPhone SEデバイスが既にインドのバンガロールの一部の店舗で販売開始されているとのことです。

今月頭に、AppleはWWDC（Worldwide Developer Conference、世界開発者会議）の基調講演で久々に新しいハードウェアを発表しました。その中でもサプライズだったのがやはりハイエンドなMac、【iMac Pro】といえるでしょう。大型ディスプレイ製品を作っているという以外に殆ど情報が漏れていなかったので、最近のAppleとしては上出来といえましょう。基調講演で発表されたのは基本スペックで、発売は今年の12月の頭になるとされていました。販売価格は4,999ドルからとハイエンドモデルとしてかなり自信満々な価格設定です。MacRumorsによると、海外メディアのPike’s Universumが、詳細に明かされなかったiMac Proの詳細スペックについて情報を出しているとのことです。