LTEチップ

台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル（Intel）がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus（iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも）】の50％のモデムチップを受注したとされている。iPhone ７シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。