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TSMC、Apple次世代iPhone用A13チップも含む7nm EUVプロセス…
最近の中国語ニュースソースCommercial Times(經濟時報)の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(以下TSMC)は、2019年第2四半期(4月〜6月期)に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。
xiaolong
投稿日
2019-04-16
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