iPhone 14

AppleのAシリーズチップをはじめ、サムスンを除く殆どのスマートフォンなどのSoCやCPUなどの半導体を製造している台湾のTSMC（台湾積体電路製造有限公司）は、世界最先端の製造プロセスの微細化を進めています。TSMCは一昨年7nmプロセスの量産を開始し、そして今年は5nmプロセスの製品の量産を開始しているといわれていて、既に殆どの生産キャパをAppleとHUAWEI（ファーウェイ、華為）に抑えられているといわれています。そんな中、次世代の3nmプロセスについても順調に開発が進んでいるようで、公式に2021年にはリスク生産に入り、同年後半には正式な量産に入ると発表されていることが中国のメディアMy Drivers（快科技）の報道で伝えられました。

Apple Insiderが、TF International Securities（天風国際証券）の著名なApple関連アナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏の投資家向けレポートを紹介しています。その中で、今年秋にリリース予定の次世代iPhone「iPhone 12」シリーズのうち、一つのカメラに7枚レンズ構造を採用することが伝えられています。