東芝

台湾のメディアDigiTimesは1月17日に、台湾のPhison ElectronicsのKhein Seng Pua代表の話として、チップメーカーが現在2D NANDから3D NAND（64層）へのテクノロジー転換の過渡期にあり、それによって一時的に供給の逼迫状態が予想よりもタイトになるとみられ、2017年のスマートフォンのNANDフラッシュメモリに対する需要は相変わらず非常に高いままであろう、という報道をしていた。

ロイター社（Reuters）の報道によると、ジャパンディスプレイ（以下JDI）が本日、2018年に有機ELディスプレイを量産し始めることを認め、12月から将来のiPhoneに採用されるのではないかという噂についても認めたと報じられた。JDIはソニー、東芝、日立によるジョイントベンチャー。現在はLGディスプレイとサムスンと競合関係にある。そしてジャパンディスプレイとLGとサムスンは皆iPhone用の有機ELディスプレイを支給するのではないかと噂されていた。

1つのスマートフォンの中には、多くの部品が実は複数の異なるサプライヤーから購買されているということはよくあることだ。その目的は生産キャパシティと入荷数量のコントロールのためであるが、購買するバイヤー側のメーカーもできるだけこれらの複数のサプライヤーから購買する製品の差を少なくするか、少なくとも通常の使用には影響を与えないようにしている。

Apple(アップル)の次世代iPhone、iPhone6の情報のリークが続いている。今回は128GBモデルが追加されるというニュース。リーク元はまたもや中国の修理屋GeekBarより。リークしたBOM表から、iPhone6の内蔵メモリのサプライヤーはiPhone5s等と同様Sandisk、東芝、ハイニックスの三社で、NANDを採用しているようだ。AndroidのようにEMMCではないという。また、回路図もリークされている。ここにも128GBの文字が。ただ、32GBがなくなっているのが気になるところだ。記事は以上。

中国のメディアcnBetaの情報によると、数日前、世界最大の電子機器OEMメーカーで、iPhone等Apple（アップル）の製品の組立を行っていることでも有名なFoxconn（フォックスコン、富士康）が、同社が米国にて3つの日本企業を相手取り訴訟を起こしたとの声明を出した。日本企業3社とは、東芝、三菱電機、船井電機という大手ばかり。訴訟の内容は上記3社がFoxconnのディスプレイパネル製造に関する技術特許を侵害した、というもの。Foxconnの声明によると、上記の3社がFoxconnの大量のディスプレイパネル製造に関する技術特許を侵害したとしており、これらのディスプレイパネルはテレビ、モニタ、スマートフォン、ノートPCやタブレットに使用されており、同社は米国デラウェア州連邦地方裁判所に起訴状を提出したという。東芝、三菱電機、船井電機の3社はまだこれに関してコメントを発表していない。Foxconnは非常に多くの製造に関する技術特許を保有している。今年初頭には、同社は64,300項目もの技術特許を […]