2016-11-20

昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。

以前Bloombergの報道によって、Appleが故意にクアルコム（Qualcomm）のLTEベースバンドチップの性能を制限していると指摘があった。その目的はアメリカの携帯キャリア、AT&T版とT-Mobile版のiPhone 7のインテル（Intel）のLTEチップと性能を一致させるためだったという。