iPhone ベースバンドモデムチップ

当ブログの以前の記事で、Appleが2020年に販売予定のiPhoneに搭載が計画されている5Gモデムチップのサプライヤー、インテル（Intel）の5Gモデムチップ”XMM 8160 5G”開発の遅れに対して「自信を失った」との情報をお伝えしましたが、そんな八方塞がりのAppleに対し、意外なことに渦中のファーウェイ（HUAWEI）から、5Gモデムチップ供給の話が持ち上がってきました。

Fast Companyの情報によると、現在iPhoneに対してベースバンドモデムチップを100％供給しているインテル（Intel）は、2020年のiPhoneラインナップに5G通信ができるようにAppleが期待しているベースバンドモデムチップ”XMM 8160 5G”の開発において、Appleが設定している期限に間に合いそうもないことを指摘しています。

MacRumorsによると、2年前の2017年、クアルコム（Qualcomm）がITC（《International Trade Commission》米国際貿易委員会）に、AppleのiPhoneがクアルコムの6つの特許を侵害しているとしてクレームを出していました。そしてクアルコムはこのITCへの苦情を理由に、同社のベースバンドモデムチップを使用しているiPhoneやiPadの一部を輸入禁止にすることを裁判所に要求していました。しかし、どうやらそのクアルコムの訴えとその動きは時間と金のかけ方が足りなかったか、或いは完全に徒労に終わってしまうかもしれません。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測しています。