7nm FinFET

今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI（artificial intelligence、人工知能）機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期（4〜6月）に開始されることが報じられています。

先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12チップ）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。