次期iPhone モデムチップ

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測しています。