iPhone X

今年秋に発売されるという噂の次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】には、3Dセンサーモジュールが入ることで、ARやバイオセンサー（生体認証）の機能を実現するという噂が以前から流れています。

またまた、ベンジャミン・ジェスキン氏が、Twitter上で次世代iPhone、iPhone 8のものとされるフロントパネルの写真をリークしています。

Appleの未発表デバイスに関する予言でこれまで比較的正確な情報を出してきた著名なKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo（郭銘錤）氏が、次世代iPhoneの10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】にはTouch IDが搭載されないと予測していましたが、ここにきてブルームバーグが、内部事情をよく知る複数の人物からの情報として、Touch IDに代わる新しい認証方法の「顔認証」を推し進めるというびっくりニュースを伝えています。

先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。

またまた、最近のリーク常習犯のBenjamin Geskin氏からリーク情報が。。Twitter上で、Benjamin Geskin氏が今秋発表予定の次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のプロトタイプとされる写真を3枚公開しています。

またまた、あのリーク男。。米Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】の金型とされる写真がリークしました。リークされたのはTwitter上で、リークしたのは最近殆どこの人ばかりになっていますが、名物リーク男のベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏です。

The Outlineの報道によると、Appleが製品の秘密保持のため、情報漏洩の対策に躍起になっているようです。Apple内部にはセキュリティチームがあり、そこが開発中の製品の情報を競争相手やニセモノメーカー、そしてメディアに流れないように防止する責任を負っています。Appleは6月初めに、「Stopping Leakers – Keeping Confidential at Apple」という題名で社内秘密会議を開催し、そこで様々な情報交換とまとめが行われたとのことです。

Appleユーザは、今年秋に発表されるとみられる次世代iPhoneの中でも、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】に興味津々なのではないでしょうか。なぜなら、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされる当該機種には外観などにも大きく変更が加えられると噂されているからです。そして海外メディアのMacRumorsがそのアクセスログから、【iPhone 8】とみられるデバイス（従来にない解像度375 x 812）からのアクセスがあり、また最近それが増えていることを指摘しています。

次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のリーク情報といえば、もう殆どこの人。。そう、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏が集中して行っている状態です。さて、本日もTwitterでこんなCAD図面やモックか実機なのかわからない、解像度が低い写真が彼からリークしていますが、果たして。。

次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】の正面からホームボタンが消えるのは間違いないようですが、そうなると指紋認証センサーTouch IDはいったいどこに設置すればいいのでしょう？フロントディスプレイにはめ込み式で一体化するという解決策がとられるという噂ですが（背面に配置されるという噂もありましたが最近は否定されつつあります）、Appleは更に別の手も用意しているようです。

Asian Nikkei Reviewによると、AppleのiPhoneの3つの組立委託先工場のうちの1つ、ウィストロン（Wistron、緯創資通）のロバート・ファン（黃柏溥）CEOが、今秋にも発売されるとみられている新型iPhoneの5.5インチモデルに防水機能とワイヤレス充電機能があること、そのためにこれまでと違ったテストが必要だと発言していることがわかりました。

本日、Slashleaksが、内部事情をよく知る人からの提供だとして、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】の金属フレームとされる量産仕掛り品の写真をアップしています。アップされたのは3枚ですが、これらの写真はiPhoneの世界最大の組立委託先、フォックスコン（Foxconn、富士康）内部からリークされたとしており、フレームを加工している途中のものとされています。

MacRumorsによると、Redditに、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と【iPhone 7sシリーズ】のものとされる分とパネルとバックパネルの写真が投稿されています。これらの新型iPhoneについて、このような実際の製品・部品とされるものが流出するのは初めてです。

台湾Digitimesの報道によると、Appleのサプライヤー達は既に次世代iPhone 3機種【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】【iPhone 7s】【iPhone 7s Plus】に使用される部品の大量生産に入っているようです。また新しい情報として、iPhone 7s/7s Plusのシャーシにも強化ガラスとアルムによるメタルフレームが採用されるとされています（これまでは、従来のiPhone 6、6s、7シリーズと同様全体がアルミシャーシ採用とされてきました）。

Appleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と、【iPhone 7s Plus】のものとされる図面が、最近は殆どこの1人によるリークといっても過言ではない、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から一昨日Twitter上でリークされました。