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台湾南部地震がiPhone 6s用A9チップを製造しているTSMCの生産キャパに影響か

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AppleのプロセッサをOEMで製造している台湾のTSMCが、2月6日に台湾南部で発生した地震によって生産に影響があると発表した。以前当ブログでお伝えしたニュースでは特に影響がないということだったのが一転そうなったということは、詳細の調査をしたところ思ったより状況が深刻だったということのようだ

本日未明に台南とその近辺の台湾南部を襲ったマグニチュード6.4の地震で、ビルなど大型の建造物の倒壊によって144人が負傷、少なくとも5人が死亡しているが、台湾南部にあるApple関連のサプライヤーの工場には大きく目立ったダメージはなかった模様だ。
台湾南部地震でApple関係のサプライヤーの生産には目立った影響なし - 小龍茶館

TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s Plusに採用されているA9チップのOEMメーカーで、サムスン(SAMSUNG)と2社でそのパイを分け合っている。また当ブログでもお伝えしたとおり、次世代iPhone 7に採用されるA10チップではTSMCが独占受注したというニュースも入っている。

韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に…
決め手は10nmプロセス!?iPhone 7のA10チップはTSMCが独占受注か - 小龍茶館

台湾では2月6日に台南付近でM6.4の地震が発生し、この地震で116人が死亡し、多くの生産設備に影響が出ているTSMCは2〜3日で95%のキャパの復旧が可能としており、地震が与える長期的な影響は2016年のキャパの1%ほどだという。しかしDigiTimesの情報によれば、TSMCのとあるチップ製造設備の損壊がこれまでの予測よりも深刻なようだ。

このことがTSMCのiPhone 7のA10チップの受注に影響しないとよいのだが。

記事は以上。

(記事情報元:MacX)

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