先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12？）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。
しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年のAシリーズチップの受注を受けられる可能性は低いとされています。
もしTSMCが2018年のAシリーズチップを独占受注した場合は、昨年のiPhone 7/7 PlusのA10 Fusionチップ、そして今年のiPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）、iPhone 7s/7s PlusのA11チップに続いて、3年連続のSoC独占受注メーカーとなることになります。
Appleは複数社からの購買をしたい気持ちは山々ではありながら、iPhone 6sで発生した”チップゲート（Chipgate）”は避けたいというジレンマを抱えているのではないかと思われます。
記事は以上です。
（記事情報元：Digitimes、Apple Insider）