いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。
解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさすがにわからないところです。
この写真の真偽についてはもちろん確証はないものの、このリーク元は中国でも有名なリーク元で、iPhone等の修理業者GeekBarの創始者、磊哥こと张磊ということもあり、この写真が完全に眉唾とも言い切れないところがあります。というのも、张磊は昨年、iPhone 7/7 Plusリリース前に、搭載予定だったA10チップの写真をリークしていたからです（後からそれが本物であったことが確認されたため、比較的信用できるソースとして認識されています。）。
なお、TwitterユーザのIce Universeによれば、A11チップは2種類のクロック数によって、AppleのA11チップのGeekbench 4のシングルコア/マルチコアのスコアが4600/8500と4300/7000となっていて、最終的にはこの2種類のスコアの中間くらいになるのではないかと予想されています。
ちなみにA11チップは台湾TSMCが独占して製造を担当し、10nm FinFETプロセスで製造されるといわれています。
また、【iPhone 8】と【iPhone 7sシリーズ（iPhone 7s/7s Plus）】の3種類全てにA11チップが搭載される予定という情報が今は有力ですが、もしかしたらフラッグシップモデルの【iPhone 8】のみ強力なチップが搭載される可能性もあるのでしょうか？
記事は以上です。
（記事情報元：Weibo）