台湾メディアのDigitimesによると、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は今年の薄暗いビジネスや業界の見通しにもかかわらず、7nm以下のプロセス技術の開発において進歩を続けており、2020年内に新しい5nm EUVプロセス製品を量産に移行する計画です。
TSMCのCC Wei CEOは、同社の最近の投資家会議で、2019年前半に5nmチップ設計の採用を開始する予定であると発表しました。Wei CEOによると、TSMCがEUVリソグラフィ技術を組み込んだ5nmプロセスを最初の量産に移行するのは2020年半ば頃になるということです。
「今日7nmプロセスチップを使用しているすべてのアプリケーションは5nmを採用するでしょう」とWei CEOは発言しています。「HPC（高性能計算）ではN5を採用するアプリケーションが増えると予想しています。」
TSMCはこのN5と呼ばれる5nmプロセスを、これまでの7nmプロセス、16nmプロセス、および28nmプロセスと同じ長寿命ノードとみなしています。Wei CEOは、TSMCの7nmチップの顧客すべてがN5のファウンドリに関与していることを明らかにしましたが、テープアウトの数量などの詳細は明らかにしませんでした。顧客への影響に配慮（忖度）したものと思われます。
HPCや自動車などのアプリケーション向けのチップ設計が増えるにつれて、TSMCの7nmチップクライアントポートフォリオは「強くなっている」とWei氏は指摘しています。「慎重なマクロの見通しにもかかわらず、N7での顧客のテープアウト活動は引き続き強力です」とWei氏は自信を持っているようです。
TSMCは、AIおよび5G関連製品設計の需要が高まっているため、2019年の7nmチップの売上高は、ファウンドリの総ウェーハ売上高の25％以上を占めると予想しています。 Wei氏によると、2019年第2四半期のEUVはN7+と呼ばれることになります。
TSMCはまた、今年の設備投資の80％がファウンドリの7nm、5nm、3nmプロセス技術に費やされることを明らかにしました。
というわけで、2020年半ば頃に5nmチップの量産に入れるということは、Appleの来年2020年モデルのiPhone（iPhone 12?）にはこのTSMC製の5nm EUVプロセスで製造されたAシリーズチップ（順当にいけばA14チップ）が搭載される可能性が高いということになりそうです。また、業界ではMac用のCPU（SoC）も、2020年頃から現在のインテル（Intel）製からARMベースのApple独自開発のものに置き換えられるという情報もあり、そうなるとまたここでもTSMCの5nmプロセスが優位性を持つことになります。
これでますます世界の超小型半導体のシェアはTSMC一極化の道を辿ることになり、もうすべてのメーカーがTSMC頼みになっていきます。もしTSMCが風邪を引いたら世界のテック産業が風邪を引き、逆にテック業界が不況になればTSMCもその煽りを食らうことになり、一蓮托生となってしまう危険性をはらみます。もう少し健全な競争があるとよいのですが。。
記事は以上です。
（記事情報元：Digitimes）