台湾のメディアDigiTimesは1月17日に、台湾のPhison ElectronicsのKhein Seng Pua代表の話として、チップメーカーが現在2D NANDから3D NAND（64層）へのテクノロジー転換の過渡期にあり、それによって一時的に供給の逼迫状態が予想よりもタイトになるとみられ、2017年のスマートフォンのNANDフラッシュメモリに対する需要は相変わらず非常に高いままであろう、という報道をしていた。
東芝がNANDフラッシュメモリ事業をウェスタンデジタルに売却？
そして先週金曜日の韓国のThe Korea Herald newspaperの先週金曜日の報道によれば、Appleのフラッシュメモリのサプライヤーである東芝（TOSHIBA）は恐らくNANDフラッシュメモリ事業をウェスタンデジタル（Western Digital）に売却するもようだ、と伝えられている。アナリストによれば、もしこの事業が切り離されれば、東芝のチップ業務全体の財務はいくらか改善するとされている。そして東芝によってこれまで積み上げられた多くのソースを基に更に開発が進められ、それによってライバルのサムスン（SAMSUNG）半導体との技術の差を埋められることが期待されている。
東芝への他社の投資による協業化の道も
Western Digital以外にも、SKハイニクスなどの他社も東芝への投資に名乗りを上げている。ただ、ご存じの通り東芝はAppleのメモリチップサプライヤーだが、もし出資比率や業務への調整が行われた場合、Appleと東芝の提携関係にどのような影響を及ぼすのかは未知数だ。
東芝グループは独立分社化については承認していない
現行のiPhone 7とiPhone 7 Plusの中に使われているNAND型フラッシュメモリは東芝製であることが確認されている。ただこれらのメディアなどの外部からの推測について、東芝グループはグループ内部での資本比率調整や組織や事業改編はよくあることだが、事業そのものを独立分社化させるかどうかについてはグループはまだ最終決定をしていないというコメントをしている。
東芝は昨年8月の時点では3D構造NANDの開発に全力をかける意気込みも
なお、東芝の成毛康雄副社長が昨年8月に日刊工業新聞社のニュースイッチの「3D構造NAND事業の見通し」についてインタビューに答え、サムスンには半年程度しか遅れていないとし、3D構造NANDの立ち上げに全力をかける意気込みを語っている。またNAND型フラッシュメモリ事業の分社化は否定しないが最後の手段ともしている。
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さて、次世代iPhoneのiPhone 7s/iPhone 8シリーズをはじめとして、今後のNAND型フラッシュメモリの業界地図はいったいどのような状況になるだろうか？
記事は以上。
（記事情報元：iDownload Blog）