チップ詳細まで解説!iPhone 7のロジックボードとされる写真と動画がリーク

xiaolong

8年前

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。

iPhone 7のロジックボードの画像リークその1

本日、中国版TwitterのWeiboのユーザ@铭广科技がiPhone 7のロジックボードとされる写真をリークしている。

iPhone 7のロジックボードの画像リークその2

また、Apple未発表製品のリーク情報が早く正確なことで有名な上海のサードパーティiPhone修理屋”GeekBar”の創始者張磊氏（磊哥）もWeiboで数枚の写真をリークしている。またWeiboのコメントでは、A10（SoC）やベースバンドの構造にもiPhone 6sから大きい変更があるとのこと。

ただし、上の画像でわかるとおり、リークされたのは単に回路が印刷されているPCB（プリント基板）単体で、上にチップが載っているわけではない。

当然のことながら、iPhone 6sより1年経っているため、チップなどの性能はアップグレードされるはずだ。まずは最もコアなアップデートはA10チップとM10コプロセッサは外せないだろう。ロジックボードはiPhoneをはじめスマートフォンの心臓部分であり、人間でいえば脳や内臓にあたる大事な部分だ。ここにチップ部品やセンサー、カメラ、タッチのフィードバックエンジンなどが集められるのだから、これがもし本物であればiPhone 7の最も重要な部分がリークしたことになる。

iPhone 7とiPhone 6sのPCB比較による機能変化の推測動画が既に完成！すごいぞGeekBar

上記の通りチップが一切載っていないため、このPCBのリークだけでは新機能が完全には推し量れないが、写真をリークしたGeekBarの張磊が、今回リークしたiPhone 7のPCBとiPhone 6sのそれとを比較した上での予測を中国のマイクロ動画投稿サイト”秒拍”で動画にて公開しているので、ご参考まで。

動画は全編中国語なので、翻訳してまとめると以下の通り。

PCBの型番は820-00189-05。
Wi-Fiチップが大きくなっている。恐らく新基準を導入、iPhone 6sより小型化して消費電力が少なくなり、動作効率があがり、より速くなるかも。
NFCチップの大きさは変わらず、iPhone 6sと同じNXPチップが使用される可能性が高い。
電源管理（パワーマネジメント）チップはiPhone 6sよりも小さくなっている。
サウンドチップはiPhone 6sと大きさは変わらず、ただ同じチップかどうかは不明。
フラッシュストレージ（PCI-eバス）もiPhone 6sと同じピン配置。
ロジックボードの下半分はiPhone 6sと配置が大きく異なる。iPhone 6sまでは下半分は無線関係のチップが集中していたが、iPhone 7ではディスプレイ関係のチップが集中している。
iPhone 6sでは上半分にディスプレイパーツとのコネクタ4つ（iSightカメラ、FaceTimeカメラ、3D Touch、液晶ディスプレイ/タッチコネクタ）が集中していたが、iPhone 7ではコネクタが上に2つ、下に2つになっている。どのように分かれているのか、またまとめられたのか今のところ不明。
iPhone 7のA10チップのピンの配置はiPhone 6sのA9と大きく異なる。A10チップの面積はA9よりも大きい。
A10チップのピンのところには4つの空きがあるのが特徴。デスクトップ機並のSoCが搭載される可能性が。
SoCのすぐ下に未知のチップ用ピンがあるが、恐らくベースバンドチップのもの。噂ではiPhone 7からはインテルのベースバンドチップを採用するものとみられている（従来はクアルコムだった）。
GeekBarでは既にチップや基板修理用に、それぞれの表面実装型チップのクリームはんだ塗布用金型を製造済みで、次世代iPhone 7の修理に既に備えたとのこと。動きが早すぎる。笑　あと、日本のメーカーでってどういうこと！？笑