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とうとう来た!次世代iPhone 7に搭載予定のA10チップの写真がリーク

いよいよ来月に控えたAppleの次世代iPhone【iPhone 7】の発売日。

昨夜、これまでもiPhone 7のリーク情報を流してきた中国のWeibo(中国版Twitter)のユーザ@GeekBar创始人磊哥(上海のiPhone修理屋GeekBarの創始者張磊)が、今度はiPhone 7に搭載される予定のA10チップ(SoC、iPhoneのCPUやMPUなどが集中する心臓部)の写真をリークした。

なお、元の投稿では方向がおかしいので当方では修正している。

コメントには「これは何だ?」くらいなことしか書いていないので真偽のほどはよくわからないが、iPhone 7の発売が来月ということであれば既に量産・組立は真っ最中のはずなので、A10チップの画像がリークしてもおかしくない時期だ。

なお、昨日A10チップについてはベンチマークスコアがリークしており、信憑性は低いもののiPhone 6sよりも性能がアップしているのは間違いない。

本日、中国のテック系バイラルメディア"MyDrivers"上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7(仮称)】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。
ニセモノかも!?RAM3GB搭載のiPhone 7 Plusのベンチマーク結果がリークか - 小龍茶館

ということでA10チップまでリークしてしまうと、あとは梱包やロジックボード全体、そして最終版の実機写真のリークくらいしか殆ど見る価値がなくなってきたかもしれないiPhone 7。

あなたは買う?買わない?

記事は以上。

(記事情報元:Weibo

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