Bloombergによると、Appleはソニーの次世代3Dセンサーチップに関心があるようです。このセンサーチップは、2019年以降のiPhoneやiPadなどモバイルデバイスにおいて、前面と背面の両方に用いられる可能性があります。
この新しいソニーの3Dセンサーのアプローチは、Appleが現行のiPhone XSシリーズ、XR、Xに使用しているTrueDepthの3Dセンサーとは仕組みが異なるもので、”Time of Flight（飛行時間）”と呼ばれる方式です。これは自動運転技術にも用いられているもので、レーザーパルスを送出してから反射するまでの時間を測定することで距離を測定するという方式です。そしてソニーの次世代3Dセンサーの場合は5mまでの距離に対応するということで、これによって3Dセンシング技術は顔認識に留まらず、様々な潜在的用途への応用が考えられます。
例えば、VRゲームでユーザが何か呪文を唱えるときの特定のジェスチャーをするとそれが読み取られてゲーム内で効果を発揮したり、実際に部屋の奥行きを計算して、現実の物体の手前と奥を泳ぐ仮想の金魚を正確に表示することが既にソニーのデモンストレーションで可能なことがわかっています。
ソニーは既に外部向けにソフトウェアツールキットを提供を始めていて、それによってデベロッパがその機能を試したり、読み取り用の仮想オブジェクトなどの作成をあらかじめ行うことができます。
来年のスマートフォンには前面と背面の両方に3Dセンサーがつき始め、ソニーの次世代3Dセンサーも来年夏の終わり頃量産を開始するということです。
ソニーはCMOSセンサーなどを含めて世界のカメラ用チップ市場の半分を占めていて、Appleやサムスン（Samsung）、アルファベット（Alphabet、Googleの親会社）にも製品を提供しています。なお最近話題になっているファーウェイ（Huawei）も既にソニーの次世代3Dセンサーの導入を決めており、来年のモデルから採用する可能性があります。AppleはiPhone新機種を毎年恒例の秋にリリースしていますので、ファーウェイの次世代3Dセンサー搭載機はiPhoneに先行してリリースされる可能性が高くなってきました。
Apple自身も、従来のFinisarやLumentum、あるいはその両方と連携して、ジェスチャ認識用の独自の3Dカメラを作成するために必要なVCSELを提供することも可能ということです。ソニーもApple以外のメーカーにも当然提供していくため、今後のスマートフォンは3Dセンシング機能が大幅に強化され、VR機能もより強化されるものと思われます。
記事は以上です。
（記事情報元：Bloomberg、Patently Apple、Cult of Mac）