iPhone5s/5cのブームも一段落し、
Appleの次世代iPhone、
「iPhone6」の仕様や動向などが気になるところ。
iPhone6については既に様々な噂が流れているが、
台湾のサプライチェーンからのリーク情報によると、
次世代のiPhone6（もちろん名称が正式決定したわけではない）には、
65nm（ナノメートル）のプロセスが用いられたTouch ID（指紋センサー）が搭載され、
製造はTSMC（台灣積體電路製造股份有限公司）が製造するという。
iPhone6は今年の秋にリリース発表されるとみられており、
そのために次世代のTouch IDも夏に開始し需要に間に合うようにしなければならない。
この次世代Touch IDの製造はTSMCの最も重要な任務となり、
一部のサプライヤーには一部の発注が早めに出されるものと見られている。
このTouch IDの生産キャパを保証するため、
TSMCは従来は組立工程を外注していたが、
組立工程を自社にて行うようにし、
ウェハーの加工工程並の生産技術を投入するという。
去年のiPhone5sの販売開始時には、暫く慢性的な在庫不足に陥ったのは記憶に新しいところ。
Touch IDの供給不足が全体のiPhone5sの供給不足に繋がったこともあり、
今回のTSMCの組立内製化対策によって、
iPhone6用のTouch IDの生産数量が保証されるかどうかが見ものだ。
TSMCはiPhoneの部品としてはTouch IDセンサー以外に、
20nmプロセスのMAP(Multimedia Application Processor)の製造も担当している。
記事は以上。