やっと来た。。
Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。
リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。
なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。
また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。
A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。
記事は以上。