いよいよ発表1週間前を切った、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】。これまで、iPhone 7のチップが載っていないロジックボードのPCB（プリント基板）の写真はリークされてきたが、今度はチップが載ったロジックボード全体の写真がリークした。
リーク元は、以前iPhone 7のチップなしPCBをリークした、中国上海のiPhone修理屋さん”GeekBar”の創始者、張磊のWeiboの書き込み。この人はかなり正確なリークをするので間違いないだろう。
ただ、今回リークした写真は絶縁体フィルムで覆われているため、チップの詳細についてはよくわからない。ただ、今回のA10チップは従来のiPhone 6s/6s Plusに使用されているA9チップより大幅に大きくなっているのはわかる。
なお、写真は上（なぜか芝生か草の上に置かれている。。笑）がチップが載った状態のロジックボード、下が同じく張磊が以前リークした、チップが載っていない状態のPCBだ。
▼iPhone 7 ロジックボード 表面
▼iPhone 7 ロジックボード 裏面
さて、あと5日でiPhone 7の発表イベント。これまでのリークがどのくらい正しかったかが検証される日でもある。
記事は以上。
（記事情報元：Weibo）