もしAppleがSoCのサプライヤーを1社に絞ったとしたら。。iPhone 6s/6s Plusで発生したA9チップのTSMCとSAMSUNGの2つのサプライヤー製品の性能差による“チップゲート(Chipgate)”問題のような恥ずかしい事態は避けられるかもしれない。
【iPhone 7】に搭載されるとみられるSoCチップ、【A10チップ】の委託先はどこに？
毎年リリースされる新型iPhoneに採用されるSoCチップは、業界内外から非常に注目される話題だ。Appleから受注するかどうかでその会社の1年、いや1年どころかその後を含む業績が決まってしまうからだ。では次世代iPhoneの【iPhone 7】に搭載されるとみられる次世代SoC【A10チップ】の受注はいったいどこがゲットするのだろうか？
A10チップの委託先はどうやら1社に絞られるらしい？
AppleのA9チップはTSMCとSAMSUNGの2社購買であることは既知の事実だが、最新の報道によればA10チップの発注はどうやら1社だけに絞られるようで、しかもその競争はTSMCが一歩リードしているという。
A10チップはTSMCが一歩リード、その理由は先進テクノロジー【InFO WLP】
台湾のメディア《工商時報》によれば、AppleがTSMCを選択する理由とは、その先進的な半導体パッケージングテクノロジーにあり、同じものはSAMSUNGではできない（またTSMCの方が技術的にも成熟している）からだという。報道では特にTSMCの【InFO WLP（”integrated fan-out wafer-level packaging”、日本語では”統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ”）】というパッケージングテクノロジーが、Appleの受注を受けるために他社をリードしているキーポイントとなっていると紹介している。【InFO WLP】は一種の3D ICテクノロジーで、更に高度なモジュールを高集積化することが可能になるという。
TSMCの【InFO WLP】でより省電力化・高性能化が望める
複雑な製造プロセスに関する詳細説明は抜きにして、消費者にとっては、【InFO WLP】は更に端末の性能アップと節電を両方実現するものとなる。その上、Appleに対しても技術的な敷居を下げることになる。更に、このプロセスを使うことにより、次世代iPhone【iPhone 7】が性能やバッテリーの持ちが改善され、また内部の発熱問題も更に改善されるため、いいことずくめになるようだ。
画蛇添足 One more thing…
なお、InFO WLPについての詳細は以下のいくつかのサイトでちょっとかじることができる。難しいが。。
| 携帯端末や無線機器といった大量生産品市場において、半導体パッケージに対する要求がますます厳しくなってきた。より高い電気的性能や熱管理能力、さらなる低コスト化、一層の小型化、そしてより高い集積化能力が求められている。2月にリリースされたYole Developpement（以下、Yole）の最新レポート「Fan Out & Embedded Die: Technology & Market Trends（ファンアウトと埋め込みダイ：技術・市場動向）」（2015年2月発行）によると、ファンアウト型WLP（FOWLP：Fan Out Wafer-Level-Packaging）は、過去3年間が安定したビ... ファンアウト型WLPが生み出すパッケージ革命 - 日経クロステック（xTECH） |
| 近年、企業経営の分野で「ダイバーシティー・マネジメント」という言葉を良く耳にする。ダイバーシティーの直接的な意味は、「多様性」であり、定年退職者の再雇用や外国人、女性の積極登用など、人材の多様化を図る意味でよく用いられている。 さらばPoP！ 百花繚乱の半導体パッケージ｜電子デバイス新潮流～専門記者の最前線... - 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）｜電子デバイス新潮流～専門記者の最前線レポート |
記事は以上。
（記事情報元：iPhone Hacks）