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2018年3機種の次期iPhone Xシリーズ噂まとめ、特殊なデュアル待受も実現か

最近、今年2018年にリリースされると思われる次期iPhoneシリーズについて、様々な噂が飛び交っています。特に6.1インチの廉価版(iPhone X SE)、そして6.5インチの大型版(iPhone X Plus)については、昨年リリースされた現行最新のiPhone Xと同じ外観で、同比率で拡大・縮小するのみという情報があります。では、機能や設計上での変更はあるのでしょうか?

6.1インチはiPhone X SEに、LCDとアルミベゼルでiPhone 8並の価格に

フォーブス(Forbes)のGordon Kelly氏の記事によると、2人のAppleの内部事情に詳しい人物からの情報として、2018年のiPhoneのラインナップは更に変化が進むとされています。その中で最も注目されるのは6.1インチのiPhone X型の新機種で、ブルームバーグ(Bloomberg)のMark Gurman氏によれば、次世代iPhoneには全てA12チップが搭載され、Face IDも搭載されます。そして6.1インチ版はLCD(液晶ディスプレイ)となり、ベゼルはアルミとなるということです。

そしてこの端末は恐らくiPhone X SEと名付けられる、とされており、価格はiPhone 8と同じ、699ドルからとなるのではないか、とされています。しかしLCDを採用していることから、外観はある程度変化するのではないかとみられています。上の画像はConcept Creatorによるコンセプト画像で、iPhone X SEの”ノッチ”が小さくなっています。そして”ノッチ”の上に少し隙間があるのは、そこにLCD用のチップが入るとされているからです。

iPhone X PlusではeSIMによるデュアルSIMデュアル待受が実現?

Benjamin Geskin氏による2018年iPhone Xシリーズコンセプト画像。左からiPhone X 2、iPhone X SE、iPhone X Plus(全て仮称)。

6.5インチモデルはiPhone X Plusと命名されるのではないかとみられていて、その解像度は2,688 x 1,242ピクセルに達するのではないかとみられています。社内コードネームはD33になっていて、従来のiPhone Xの進化モデル、5.8インチのiPhone X 2のコードネームはD32とされています。この2種類は従来のiPhone Xと同様、ステンレスのベゼルが採用され、有機ELディスプレイが搭載されるということです。そしてiPhone X PlusではeSIMによるバーチャルSIMテクノロジーによって、物理的なSIMスロットを増やすことなく、複数のSIMネットワークを使うことができる、つまり2SIMカードによるデュアル待受機能が実現するのではないかといわれています。

Appleは既にiPadなどからApple SIMによるバーチャルSIM機能を実現させてきていますが、AppleのiPhoneがeSIM機能を搭載するとなると世界のキャリアからは強烈な抵抗があるものとみられます。そんなわけで、今年のAppleは一歩譲って、物理SIMカードスロットは残しておきながらも、eSIM技術でデュアルカードデュアル待受機能を実現するのではないかとみられています(将来的にはキャリアが対応してきたら物理的なSIMカードスロットを捨てて、全てeSIMにしてしまうかもしれません)。ただ、Mark Gurman氏の情報では、Appleはまだ最終的な決定をしていないとのことです。

ただ、iPhone X Plusの価格がどれほどになるか、今は予測が立っていません。現行のiPhone Xより高くなるとちょっと手が出ないという人も出るでしょうね。。

既に試作を開始、iPhone Xのような販売の遅れはなし?購買にも変化

なお、フォーブスもブルームバーグも、Appleは2018年の3機種の新型iPhone Xのテスト生産を始めているとのことで、iPhone Xのような販売開始の遅れは今年はないのではないかと思われます。発売日についても、恐らく例年通り9月に発表され、その後ということになると思われます。

またAppleは、一番数が出ると思われる6.1インチ廉価版iPhone X(iPhone X SE)については、成熟した技術で多くのメーカーが製造可能なLCDを採用することで生産量を確保し、またTrueDepthセンサーについてもこれまでのLG Innotek1社ではなく、複数社からの購買にすることで数量を確保するものと思われます。

記事は以上です。

(記事情報元:ForbesBloomberg

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